X射線檢測設備具有一套Xray成像系統(tǒng)，四軸機器人自動上下料，針對半導體行業(yè)內的分立元件進行在線全自動檢測，可自適應7英寸，11英寸，13英寸的料盤。該設備通過Xray發(fā)生器發(fā)出X射線，穿透芯片內部，由平板探測器接收X射線進行成像，通過圖像算法對圖像進行分析、判斷，確定良品與不良品，并通過復盤功能，確定芯片在料盤中的序號，以便后端將不良芯片挑出。

全自動半導體芯片X射線檢測設備產品特色：

算法軟件功能強大

1. 自主研發(fā)的復盤算法能夠實時復盤，邊采圖邊復盤。

2. 人機交互功能豐富。界面圖片可拖拽、縮放，可在復盤圖上雙擊NG芯片，即可索引并顯示出該芯片的原圖、NG類型等信息。

3. 自主研發(fā)的檢測算法能夠自動準確地檢測芯片的線型及芯片導物等不良項。

4. 軟件具備掃碼、MES上傳、人工復判等功能。

? 檢測效率高：整盤矩陣式采圖，無需拉料卷料；具有CCD視覺定位系統(tǒng)，機器人自動上料。7英寸料盤檢測用時3min(3000pcs)。

? 生產線對接：具備與AGV對接功能。

? 安全環(huán)保：整個設備安全互鎖，三重防護功能，機身表面任何部位均滿足安全輻射標準

全自動半導體芯片X射線檢測設備檢測項：

1.線型壞品，如塌線、線擺、線緊、線弧高、線弧低、平頂、飛線、斷線等；

2.腳型壞品，如歪釘腳、翹釘腳、腳變形等；

3.球型壞品，球大小、球走位、球畸形等；

4.Die走位壞品；

5.異物壞品，如金屬絲、多余線、多余Die、斷頸壞品等。